MOSFET Paket Seçimi Yönergeleri

İkincisi, sistem sınırlamalarının boyutu

Bazı elektronik sistemler PCB'nin boyutu ve dahili yükseklikİletişim sistemlerinde modüler güç kaynağında yükseklik sınırlamaları nedeniyle genellikle DFN5*6, DFN3*3 paketi kullanılır; Bazı ACDC güç kaynaklarında, ultra ince tasarımın kullanılması veya kabuğun sınırlamaları nedeniyle, TO220 paketinin montajında ​​​​güç MOSFET ayaklarının doğrudan yükseklik sınırlamalarının köküne yerleştirilmesi TO247 paketini kullanamaz. Bazı ultra ince tasarımlar, cihazın pinlerini doğrudan düz bir şekilde büktüğünde, bu tasarım üretim süreci karmaşık hale gelecektir.

 

Üçüncüsü, şirketin üretim süreci

TO220'nin iki çeşit paketi vardır: çıplak metal paket ve tam plastik paket, çıplak metal paket termal direnci küçüktür, ısı dağıtma yeteneği güçlüdür, ancak üretim sürecinde yalıtım düşüşü eklemeniz gerekir, üretim süreci karmaşık ve maliyetlidir, Tam plastik ambalajın termal direnci büyükken, ısı dağıtma yeteneği zayıftır, ancak üretim süreci basittir.

Vidaların yapay olarak kilitlenmesi sürecini azaltmak için, son yıllarda güç sağlamak için klips kullanan bazı elektronik sistemlerMOSFET'ler Isı emiciye kenetlenir, böylece geleneksel TO220 kısmının üst kısmındaki deliklerin yeni kapsülleme biçiminde çıkarılmasıyla ortaya çıkar, aynı zamanda cihazın yüksekliğini de azaltır.

 

Dördüncüsü, maliyet kontrolü

Masaüstü anakartları ve anakartları gibi maliyet açısından son derece hassas bazı uygulamalarda, bu tür paketlerin düşük maliyeti nedeniyle genellikle DPAK paketlerindeki güç MOSFET'leri kullanılır. Bu nedenle güç MOSFET paketini seçerken firmanın tarzı ve ürün özelliklerini birleştirerek yukarıdaki faktörleri göz önünde bulundurun.

 

Beşinci olarak, çoğu durumda BVDSS dayanım gerilimini seçin, çünkü giriş tasarımı voelektroniklerin kullanımı sistem nispeten sabittir, şirket bazı malzeme numaralarının belirli bir tedarikçisini seçmiştir, ürün nominal voltajı da sabittir.

Veri sayfasındaki güç MOSFET'lerinin BVDSS arıza voltajı, farklı koşullar altında farklı değerlerle tanımlanmış test koşullarına sahiptir ve BVDSS pozitif bir sıcaklık katsayısına sahiptir, bu faktörlerin kombinasyonunun gerçek uygulamasında kapsamlı bir şekilde dikkate alınmalıdır.

Pek çok bilgi ve literatürde sıklıkla bahsedilen: Eğer sistemin güç MOSFET VDS'sinin en yüksek ani voltajı BVDSS'den büyükse, ani darbe voltajının süresi yalnızca birkaç veya onlarca ns olsa bile, güç MOSFET'i çığ gibi düşecektir. ve dolayısıyla hasar meydana gelir.

Transistörler ve IGBT'den farklı olarak, güç MOSFET'leri çığa karşı direnç gösterme yeteneğine sahiptir ve birçok büyük yarı iletken şirket güç MOSFET'in üretim hattındaki çığ enerjisini tam olarak denetler, %100 tespit eder, yani verilerde bu garantili bir ölçümdür, çığ voltajı genellikle BVDSS'nin 1,2 ~ 1,3 katı kadar meydana gelir ve süre genellikle μs, hatta ms düzeyindedir, daha sonra yalnızca birkaç veya onlarca ns'lik süre, çığ voltajından çok daha düşüktür, ani darbe voltajı hasar görmez. güç MOSFET'i.

 

Altı, sürücü voltajı seçimi VTH ile

Farklı elektronik güç sistemleri MOSFET'lerin seçilen sürücü voltajı aynı değildir, AC / DC güç kaynağı genellikle 12V sürücü voltajı kullanır, dizüstü bilgisayarın ana kartı DC / DC dönüştürücü 5V sürücü voltajı kullanır, bu nedenle sistemin sürücü voltajına göre farklı bir eşik voltajı seçmek için VTH güç MOSFET'leri.

 

Veri sayfasındaki güç MOSFET'lerinin eşik voltajı VTH'nin de tanımlanmış test koşulları vardır ve farklı koşullar altında farklı değerlere sahiptir ve VTH, negatif bir sıcaklık katsayısına sahiptir. Farklı sürücü gerilimleri VGS, farklı açma dirençlerine karşılık gelir ve pratik uygulamalarda sıcaklığın hesaba katılması önemlidir.

Pratik uygulamalarda, güç MOSFET'inin tamamen açıldığından emin olmak için sıcaklık değişimleri dikkate alınmalı, aynı zamanda kapatma işlemi sırasında G kutbuna bağlanan ani darbelerin yanlış tetiklemeyle tetiklenmeyeceğinden emin olunmalıdır. düz veya kısa devre oluşturur.