Bilim ve teknolojinin sürekli gelişmesiyle birlikte, elektronik ekipman tasarım mühendisleri, akıllı bilim ve teknolojinin ayak izlerini takip etmeye, mallar için daha uygun elektronik bileşenler seçmeye ve malları sektörün gereksinimlerine daha uygun hale getirmeye devam etmelidir. kez. hangisindeMOSFET Elektronik cihaz imalatının temel bileşenleridir ve bu nedenle uygun MOSFET'i seçmek istemek onun özelliklerini ve çeşitli göstergelerini kavramak için daha önemlidir.
MOSFET model seçim yönteminde, formun yapısından (N tipi veya P tipi), çalışma voltajından, güç anahtarlama performansından, paketleme elemanlarından ve tanınmış markalarından farklı ürünlerin kullanımıyla başa çıkabilmek için gereksinimler farklı takip ediyor, aslında aşağıdakileri açıklayacağızMOSFET ambalajı.
SonraMOSFET çip yapılmışsa, uygulanmadan önce kapsüllenmesi gerekir. Açıkça söylemek gerekirse, paketleme bir MOSFET çip kutusu eklemektir, bu kasanın bir destek noktası, bakımı, soğutma etkisi vardır ve aynı zamanda çip topraklaması ve koruması için koruma sağlar, MOSFET bileşenlerinin ve diğer bileşenlerin oluşturulması kolaydır ayrıntılı bir güç kaynağı devresi.
Çıkış gücü MOSFET paketine yerleştirilmiş ve yüzeye montaj testi iki kategoride yapılmıştır. Ekleme, PCB üzerindeki lehimleme lehimleme PCB montaj deliklerinden MOSFET pinidir. Yüzey montajı, MOSFET pimleri ve PCB kaynak katmanının yüzeyinde lehimlemenin ısı dışlama yöntemidir.
Çip hammaddeleri, işleme teknolojisi MOSFET'lerin performansının ve kalitesinin önemli bir unsurudur, MOSFET imalatçılarının performansını artırmanın önemi, çipin çekirdek yapısında, göreceli yoğunlukta ve iyileştirmeler gerçekleştirmek için işleme teknolojisi düzeyinde olacaktır. ve bu teknik iyileştirme çok yüksek bir maliyet bedeline yatırılacak. Paketleme teknolojisinin çipin çeşitli performansı ve kalitesi üzerinde doğrudan etkisi olacaktır; aynı çipin yüzünün farklı bir şekilde paketlenmesi gerekir, bu da çipin performansını artırabilir.
Gönderim zamanı: Mayıs-30-2024
